千亿胶黏剂市场，消费电子胶黏剂成新蓝海

随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、元宇宙等新兴技术与消费电子产品深度融合，未来消费电子市场规模会保持增长，预计到2023年，全球消费电子市场规模将会增长超过1.1万亿美元。

1、掘金千亿市场！胶粘剂进口替代大有可为？

胶粘剂指能在两个物体表面间形成薄膜并把他们牢固粘接在一起的材料。作为精细化工品，2020粘国内胶粘剂市场规模已超千亿。

下游应用方面，胶粘剂主要应用在建筑、包装、木材行业，合计占比超50%。据中国胶粘剂和胶粘带工业年会资料，“十四五”期间中国胶粘剂发展目标是产量年均增速4.2%，销售额年均增速4.3%，风电、光伏、锂电池等中高端领域的应用有望达到40%。需求端方面，建筑、软包装、汽车、电子和新能源领域是未来胶粘剂需求增速较快的聚焦点。

消费电子行业是一个非常典型的技术驱动型行业，每次技术革新都会重塑行业格局。由于电子产品的集约化程度越来越高，对于小型化和体积的需求提升，以及新设计、新工艺的推陈出新，这对电子粘合剂行业提出了更高需求。

2、电子胶黏剂应用领域

1.智能手机胶粘应用

以智能手机为例，在其组装过程中，主要的胶粘应用场景有镜片保护膜、镜片粘接、指纹模组粘接、FPC粘接、摄像头粘接、OLED/LCD粘接、电池粘接、石墨片/NFC/无线充电模组粘接、后盖(电池盖)粘接、后盖装饰件粘接等。

其中，手机主板主要用胶有环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶黏剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂等。

2.无线耳机组装应用

消费电子产品市场的另一个宠儿——TWS耳机被认为是增长最快的智能穿戴设备，最近几年是以连年翻番的趋势在增长，各大品牌商竞相争夺市场份额。

在无线耳机的组装中，主要的胶粘应用场景有耳机壳粘接、通气孔网纱粘接、电池/扬声器灌封、尾盖固定密封、外壳粘结、上盖内壳泡棉粘接、金属合页与上壳内壳粘接、内壳磁铁粘接、磁铁模组粘接、耳机套筒充电线路灌封、中壳磁铁粘接、电池粘接、主板芯片封装、外壳内点胶等。

相比手机、平板等产品，它体积更小、可粘接面更小。目前的结构粘接方案，主要有PUR热熔胶、单组份环氧、以及双组分丙烯酸，配合相应的各类自动点胶设备。

3.笔记本电脑组装应用

在笔记本电脑的组装中，主要的胶粘应用场景有相机模块屏蔽、屏幕粘接、屏幕缓冲泡面粘接、框架粘接、显示模组接地、面板遮光屏蔽、前框黏贴、装饰面板粘接、模组接地、模组粘接、键盘接地、键盘线路板粘接、导热垫片/凝胶、泡棉粘接、风扇接地、后盖接地、防尘网粘接、后盖粘接等。

其中，触摸屏粘接用胶主要使用PUR热熔胶，后盖粘接主要使用丙烯酸酯结构胶，子部件的粘接主要使用丙烯酸脂结构胶或者环氧结构胶，电池粘接主要使用双组份丙烯酸脂结构胶，镜头/标签粘接主要使用环氧结构胶或者瞬干胶，插销/磁铁/绞链主要使用瞬干胶。

4.智能手表组装应用

在智能手表的组装中，主要的胶粘应用场景有OLED制程保护膜排气、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔板粘接、电池粘接、扬声器粘接、网纱粘接、磁铁粘接、泡棉粘接、旋钮粘接、后盖粘接、后盖玻璃粘接等。

其中，因为智能手表结构件要求粘接力要求高、防水、防腐蚀、耐汗液、耐高低温、耐盐雾等，智能手表常采用CL-24固态硅胶粘尼龙胶水、CL-26AB液体硅胶粘尼龙PC胶水、硅胶粘FPC软板埋射出表带专用胶粘剂等。

根据预测，按中国电子胶黏剂超过100亿元的市场规模以及现有产销规模来看，国外公司市场份额占比在50%以上，国产替代的发展空间较大。

伴随5G、IoT、AI等新兴技术在汽车、通信、医疗等高端应用领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶黏剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇。